Grundlagen zur Kühlung elektronischer Systeme


Thermische Simulation

Die für die jeweilige Applikation ideale Kühllösung und deren Dimensionierung werden in der Regel mit Hilfe einer thermischen Simulation ermittelt. Sie hilft, mögliche thermische Probleme frühzeitig zu erkennen, und trägt durch die Optimierung des Kühlkörperdesigns maßgeblich zur Einsparung von Kühlkörpermaterial und -gewicht bei. Stellt sich beispielsweise heraus, dass durch eine Veränderung der Kühlkörpergröße, des verwendeten Materials oder der Befestigungsart eine Zwangsbelüftung durch eine passive Kühlung ersetzt werden kann, spart dies in nicht unerheblichem Maß Material- und Fertigungskosten. Mit geeigneten Materialalternativen und Fertigungsmethoden lassen sich ebenfalls dank der applikationsspezifischen Lösungen die Kosten reduzieren. Ein weiterer entscheidender Vorteil: Durch die thermische Simulation entfällt in der Regel der kostspielige Part der Prototypenfertigung oder er wird deutlich reduziert. Das ist speziell bei der Entwicklung eines neuen Produkts hilfreich. Neben der thermischen Simulation sorgen auch der modulare Aufbau vieler Kühlkörper sowie eine große Auswahl an applikationsspezifisch konfigurierbaren Standardmodulen für die Wirtschaftlichkeit der Kühllösungen.

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