Bei Embedded Systemen und Industriecomputern steigt die Leistung pro Volumen unverändert stetig an. Gleichzeitig nehmen die Verlustleistung und damit die Notwendigkeit zur Kühlung der Prozessoren zu, nur die schnelle Abführung der Prozessorwärme sichert eine korrekte Funktion der Systeme und eine lange Lebensdauer.
Maßgeschneiderte Kühlkörper für Embedded Systeme und IPC (Bild: CTX Thermal Solutions GmbH)
Die neuen TriLine C Schränke sind nicht nur auf den Ausbau mit CombiLine N Modulen, Montageplatten oder Traversensystemen abgestimmt, mit drei Schrankoptionen und jeweils vier Innenausbauvarianten bieten sie außerdem eine große Vielfalt an Möglichkeiten für den Schaltanlagenbau.
Im Februar 2024 verfehlten die Bestellungen in der deutschen Elektro- und Digitalindustrie ihren entsprechenden Vorjahreswert um 10,0%.
Die Zukunft des Bauens ist digital und nachhaltig. Und Investitionen in diese Zukunftsbereiche zahlen sich aus.
Mit der Zusammenlegung von Marketing und Channel-Organisation stellt Schneider Electric die Kommunikationsarbeit in der DACH-Region neu auf.
Eine unabhängige Jury, bestehend aus den Mitgliedern des Femworx-Kongressbeirats, hat in diesem Jahr erstmals vier Frauen für den Engineer Woman Award nominiert.
Durch die von der EU verabschiedete Richtlinie zur Nachhaltigkeitsberichterstattung (CRD) sind indirekt auch mittlere und kleine Unternehmen betroffen.
Die neuen DACN1-25CVGS sind insbesondere für den Einsatz auf der AC-Seite in kritischen Infrastrukturen, großen Industrieanlagen und wichtigen Installationen in professionellen Umgebungen konzipiert.
Fibox sorgt mit Fenstertüren, transparenten und rauchgrau getönten Gehäusedeckeln sowie speziellen Schutzfenstern für Durchblick in der Gehäusesparte.
TDK hat Christopher Haas (rechts im Bild) zum Geschäftsführer von TDK-Lambda Germany ernannt.
Mit dem Sentron ECPD (Electronic Circuit Protection Device) hat Siemens ein neues elektronisches Schutzschaltgerät entwickelt.
Die fünf Gewinner des SCHALTSCHRANKBAU Innovation Awards 2024 stehen fest.
Emka stellt auf der Hannover Messe unter anderem seinen neuen Gehäuse-Vorreiber für Profil-Halbzylinder vor.
